LDS加工技術

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可在塑膠機構件上形成立體回路


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工序


 注塑成型 -- 鐳雕加工 -- 對鐳雕蝕刻面進行化鍍 -- 回路性能檢測


圖片16.png


使用頻度較高的材料
PC/ABSPCPA-GF50OthersPC/ABS-GF

PC-GF


化鍍工藝流程
-Cu
NiメッキAuメッキplating
 6~12um2~4um 0.05~0.1um


優點

①擁有較高的設計自由度可在機構零件上形成回路。

②因鐳雕加工,所以回路設計變更容易??蓪⒛>吒脑斓葞淼挠绊懡抵磷畹?。

③從初始設計階段即可考慮3D化方案,實現薄型化和小型化。而且可以省掉回路基板的印制和制造工序。



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